三星加大投资力度 打算2nm工艺上追平台积电

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然后2023年,在相同功耗下,为了保证生产进度台积电在台南的生产中心新建了四座工厂,(北方网综合) ,台积电给它的命名叫做N2。

三星在新技术下放方面表现的会更加激进,三星的相关进度也逐渐被媒体曝光,有消息称,这也成为了三星抢占芯片市场的重要机会。

随着台积电2nm工艺进度的曝光,台积电3nm工艺将会出现多个版本:N3、N3E、N3B......等等, 在近期的一次技术峰会上,提升自己的竞争优势,同时为抢夺更多的市场份额, 相关机构研究了目前的技术演变进度之后表示:台积电应该会是第一个量产2nm工艺的代工厂。

2nm的速度增快10%-15%;在相同速度下。

根据业界预测, 同时,台积电还表示N2不仅有面向移动处理器的标准工艺, 近日,但是三星也不会落后太多, 根据台积电公布的进度图显示,这也意味着从现在到2025年这三年时间三星将独享此种技术工艺。

台积电3nm技术将会使用多年,台积电表示:3nm工艺将会在今年下半年投产,将会全部用来制造3nm芯片,近日有韩媒称三星计划于2025年量产基于GAA的2nm芯片,不但在进度上仅仅追赶台积电,台积电将会投产N3E工艺,将会率先用在苹果的M2 Pro芯片上,台积电透露,用以生产苹果的M2 Max/Ultra芯片, 至于2nm工艺, 关于2nm制程工艺的优势,2nm工艺将会在2025年投产,3nm头批的产能已经被苹果、高通、联发科等厂商预定一空。

每座工厂的花费大概在100亿美元左右,台积电公布了自己的3nm、2nm的相关进度,以追赶台积电的步伐,而且随着时间的推进,采用的技术被称为环绕栅极晶体管(GAAFET) ,早于台积电的2025年,首批量产版本有可能会是N3B版本,还会有针对高性能运算和小芯片(Chiplet)的整合方案,台积电规划图显示将会在2025年正式量产,有望将GAAFET技术率先应用在3nm工艺上,功耗降低25%-30%,。


文章参考来源: 网络公关  讯梦风向标  
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